材料工程意昂体育4第二期學術交流論壇舉行

發布者:阮勤超發布時間:2022-06-30瀏覽次數🐰🧘🏼:460

繼第一期材料工程意昂体育4學術交流論壇取得良好效果,為更好地促進院內老師對各學科研究領域的深入了解,6月28日,第二期學術交流論壇如期舉行。受疫情影響,本次會議通過騰訊會議舉辦,意昂体育4院長周細應🏐,副院長董萬鵬、張可敏✝️、李崇桂🦸🏼‍♂️,各系室中心老師和研究生約50人參會,董萬鵬副院長主持會議。

周細應院長感謝會議的組織者和參加報告的7位老師,強調學科建設永遠在路上🕕,材料工程意昂体育4一直秉承以學科建設為龍頭,以師資隊伍建設為關鍵🩰,以人才培養為中心,以協同創新為方法🫄,各位老師要凝心聚力,努力為意昂体育4中短期建設目標——建成國內有影響力的應用型本科之教學研究型意昂体育4和長遠目標——建成研究教學型意昂体育4做準備。通過每期學術交流論壇,可以更多地看到意昂体育4優秀學者的科研成果和自我展示,意昂体育4將力推他們在國內和國際學術平臺上做報告,從而更好地為學科建設服務👈。

會上,由各系室中心推選的科研能手做專題報告。電子封裝與技術系魯娜教授做題為《基於納米酶和生物分子結合界面的生物傳感應用研究》報告,魯教授基於一維無機納米復合材料的類過氧化物酶活性🐕‍🦺,構建了比色型生物傳感器用於蛋白質超靈敏檢測;提出不同結構核酸分子作為配體,設計不同的生物納米界面,實現對無機納米酶催化活性高精度可控調節和基因快速檢測;采用不用組裝方式構建了不用納米酶生物界面,有效提高了生物界面對於細菌的親和性和識別能力。焊接技術與工程系陳捷獅副教授做題為《面向3D集成電路微/納尺度Cu-Sn界面行為研究進展》報告,就固液界面Cu-Sn的生長、固態老化😝、生長動力學等方面做了綜述,並指出三維集成電路封裝應重點關註尺寸效應帶來的界面冶金效應行為,識別界面生長動力學的主導生長機製。楊瑾副教授做題為《異質材料激光焊研究進展》報告😡,就焊接熱循環調控👨🏽‍🍳、元素合金化調控🧘🏻、界面多孔化調控、潤濕與反應機理、動載荷服役條件和應力測試與調控等方面進行了綜述🧑🏿。左舜貴博士做題為《形狀記憶合金內耗行為研究》報告,著重就形狀記憶合金及內耗的研究背景、應變玻璃和MnCu合金內耗行為等進行了報告。李方傑博士做題《面向未來的材料重器——高熵合金:性能🪺、應用與展望》報告,介紹了團隊在高熵合金方面的系列研究進展。蘭亮博士做題為《電子束熔化成形鈦合金低周疲勞變形下微觀結構特征及循環響應行為》報告🚂,介紹了增材製造鈦合金低周疲勞的國內外研究現狀及電子束熔化成形鈦合金低周疲勞行為的最新科研進展👩🏽‍🦲。高雙博士做題為《激光選區熔化IN625鎳基高溫合金長期時效組織及性能演變規律研究》報告,介紹了IN625鎳基高溫合金的國內外研究現狀,並展示了實驗結果。

七位老師的專題報告結束後,與會老師進行了技術交流與探討🤜🏻🧒🏽,大家都收獲滿滿🧟‍♀️👨‍💼,期待2023年第三期材料工程意昂体育4學術交流論壇舉行。

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