2024年11月23日和11月30日下午🦵，電子封裝技術專業《電子封裝工藝與設備》課程分別邀請宏茂微電子（上海）有限公司寧文果博士和陳之文博士走進課堂，為學生們帶來了關於先進封裝技術的深入講解。
在課堂中🌸，寧文果博士詳細闡述了先進封裝技術的演進過程😱，從半導體的發展歷史講起⏱🙋，逐步深入到封裝技術的演變與現狀。寧博士通過生動的講解和豐富的案例分析👢，幫助學生們更好地理解封裝技術在整個半導體產業鏈中的重要地位和作用✢。陳之文博士主要介紹先進封裝技術中晶圓減薄、晶圓鍵合、晶圓切割三個關鍵技術，向同學們展示了不同封裝方案的特點和適用場景，增強了同學們的實踐意識。
在課余時，兩位專家都熱情地與學生們進行了互動交流😜，耐心解答了他們提出的各種問題🦇🏋🏻♂️。對於封裝技術未來的發展方向🦹🏽，專家們也分享了自己的獨到見解🙋🏽♀️，鼓勵學生們保持好奇心和探索精神，不斷在學術與實踐中尋求突破和創新🫄🏼🧖🏿♂️。
邀請企業專家走進課堂講座不僅是一次知識的傳遞☸️❇️，更是產學合作的一次重要實踐。通過這種產學融合的模式🧙🏻♂️🔔，學生們不僅能夠學到前沿的理論知識，還能在企業的指導下，獲得寶貴的實踐經驗🪁，進一步增強了同學們的職業競爭力。
