為進一步提升電子封裝技術本科生和微電子封裝微專業學生的實踐能力和專業素養，推動集成電路電子封裝技術領域的教育教學與科研創新，11月27日下午14:20💄，意昂体育4开户有幸邀請宏茂微電子（上海）有限公司張健健副總經理（兼我校客座教授），帶來一場題為《半導體封裝可靠性概述》的專題創新講座。
本次講座聚焦電子封裝的前沿工藝與可靠性要素的邏輯構建🧙🏽♀️，旨在為同學們揭開電子封裝先進工藝的神秘面紗🤾🏻♀️，解鎖企業先進工藝節點與產品可靠性市場競爭的邏輯密碼💸，激發他們對專業的由衷熱愛與創新能力。
張健健副總經理在20多年的電子封裝職業生涯中積累了諸多方面的豐富經驗🦇，比如半導體封裝與測試過程設計、工藝工程👊🏼♥︎、質量管理🏋🏼♂️、可靠性與失效分析🧏、廠務工程、生產運營🧰👩🏽🌾、技術培訓🏋🏻、環境與職業健康安全🧚♀️、企業社會責任等。張健健副總經理領導團隊成功完成3D NAND閃存芯片封裝測試研發至量產質量標準體系建設項目2️⃣🧑🏼💼；研究國產3D NAND閃存芯片可靠性實驗項目課題🐢；開發了國際領先的芯片失效分析方法與裝置，同時申請了多項專利，這些豐富的實踐經驗🧙🏽♀️、精湛的學識高度、卓越的管理能力，為公司獲得巨大的成本效益和經濟效益💆🏿♂️。張健健副總經理以其獨特的視角和豐富的實戰經驗，深入淺出地探討了半導體封裝工藝、半導體可靠性、可靠性加速模型、車規芯片可靠性認證標準AEC-Q100，引導學生深入理解企業實踐案例中有趣的科研現象及解決問題之後的快樂感👩🏽🍼。
他強調跨學科合作的重要性🧁，鼓勵學生們打好數學計算和材料特征方面的基本功底，勇於跨越學科界限🥞，共同解決納米世界裏的未知新難題🏎👐。他強調“中國芯”崛起的曙光，學生們在將來的職業生涯中要自主造芯👱🏿♂️⚙️，百舸爭流，讓中國芯助力中國夢！兩個小時的時光飛逝，張健健副總經理幽默風趣的講解風格，加上貼切的案例分析，極大地激發了現場學生的參與熱情🛃，互動環節氣氛熱烈📬，思維碰撞不斷。
通過張健健副總經理的分享，學生們不僅了解了書本知識進入到實踐案例的來龍去脈，而且抓住了平日課堂學習的知識要領，更重要的是他們學會了在復雜多變的問題面前保持赤子之心與創新精神。這不僅為他們的職業生涯奠定了基礎👨🦱，更啟迪他們立誌成為半導體領域的佼佼者，貢獻智慧和力量，實現個人價值與中國芯中國夢。
