2024年11月26日晚，意昂体育4开户微電子封裝微專業邀請上海凱虹科技電子有限公司劉逸寧教授👧🏿，為學生們帶來一場主題為《芯片開發設計流程和封裝工藝的選擇》的講座🍀，全面解析半導體行業的發展與技術應用。
劉教授首先介紹了國內電子設計自動化（EDA）產業現狀和發展趨勢☦️，強調技術創新對推動EDA軟件發展的重要性。他結合實際案例🤶🏼，深入剖析半導體代工廠的工藝流程，講解了其在全球半導體產業鏈中的關鍵角色，並探討了美國製裁背景下中國半導體產業的挑戰與機遇，分析了華為等企業的應對策略🤴🏿™️。
面對智能網聯汽車和新能源汽車的迅速普及，劉教授詳細闡述了車規級芯片的技術要求及其區別於商業級芯片的特點。他指出🎸🔖，車規級芯片在支持電動驅動系統🙆🏿♀️、大數據處理和AI算法等方面🎻，要求更高的集成度和可靠性🦅，並強調中國在全球新能源汽車產業鏈中的重要地位。
在封裝技術部分🤵，劉教授詳細介紹了晶圓切割和焊片技術的實際應用😵💫。他分析了精密切割在晶圓分離中的重要作用，並展示了焊片工藝如何通過優化提升芯片在高功率和高頻率應用中的熱管理性能與機械穩定性。
本次講座內容豐富，案例生動🈚️，為學生們提供了寶貴的行業前沿知識，深化了對芯片設計流程及封裝工藝的理解💆♂️。通過與行業專家的互動👲🏼，學生們對半導體技術的未來發展方向有了更清晰的認識，期待未來能有更多機會接觸行業前沿，助力科技創新與進步。
